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英文名稱 ： Wang resin
其他英文名稱： 4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin
產(chǎn)品規(guī)格： BR
規(guī) 格1：
交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh
基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
規(guī) 格2：
交聯(lián)度：2%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh
基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
規(guī) 格3：
交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：200～400mesh
基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g
用 途：生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項：訂購請告知需要哪種規(guī)格，哪種取代度（即基團載量）
保 存：RT
