78-10-4 / 正硅酸乙酯的制備與用途

正硅酸乙酯是ー種無色液體；其熔點約為77°C，其沸點約為 168. 5°C，其密度約為0. 9346克/厘米³。正硅酸乙酯對空氣較穩定，微溶于水，在純水中水解緩慢，在酸或堿的存在下能加速水解作用，并且與沸水作用可得到沒有電解質的硅酸溶膠。其中，圖I示意性地示出了正硅酸乙酯的分子結構。

制備

以正硅酸乙酯為原料,在鹽酸溶液的催化下,水解縮合制成硅樹脂。再配上各種顏料、填料和助劑,以水為溶劑,制備環保型耐高溫涂料。本研究討論了顏填料(玻璃粉)、二甲基甲酰胺(DMF)、偶聯劑、固化溫度等對涂料性能的影響。實驗發現:正硅酸乙酯制備耐高溫涂料熱固化后呈無機膜。隨著溫度的升高,固化膜對鐵板的附著力和硬度顯著提高,附著力達1級,鉛筆硬度大于6H。玻璃粉在500℃以上可熔融成膜,使涂料能耐更高的溫度;DMF和偶聯劑均能減少涂膜開裂傾向。

用途

通過爐管低壓正硅酸乙酯工藝采用正硅酸乙酯作為前驅體制備的二氧化硅具有優良的臺階覆蓋率，厚度均勻度，低溫等優點，被廣泛應用于薄膜中間介質層，柵極晶體管間隔層，多晶硅互連線周圍層等。

但是，由于采用液態正硅酸乙酯作為前驅體會引起復雜的副產物，因此制備工藝中容易導致顆粒問題。具體地說，利用正硅酸乙酯制備二氧化硅的反應方程式為：Si (OC2H5) 4 = Si02+4C2H4+2H20

其中，"C2H4"和"H2O"是反應的副產物。并且，由于副產物"C2H4"和"H2O"的存在，使得制備工藝中容易導致顆粒問題。