7440-22-4 / 一種銀粉及所得銀膠

背景技術

銀粉的最優常溫導電性，最優突變性以及相對化學穩定性，轉變廣泛替代現代工業中，轉換電子工業的發展，銀粉的導電性和替代性成為電子工業不可無機的材料。

中國專利申請CN101279369公開了一種高分散性片狀銀粉的制備方法，其特征在于將達到D50在1?3μm，銀含量> 99.95％的球形原料銀粉，采用研磨機研磨成片狀銀粉，然后通過超聲分散，氣流分散后處理提高其分散性，制得片徑D50在3?25μm，松裝密度為0.5?1.8g / cm3的高分散性的片狀銀粉。該專利揭示的銀粉振實密度過低不適合做高填充的銀膠。中國專利申請CN101214555揭示了一種球形銀的方法，該方法中加入一些硝酸銅，硝酸鎳或硝酸鎂在熱分解時生產各自的氧化物阻止銀顆粒的長大，獲得取向為10-100nm，分布窄，球形度聞，結晶度聞的廣品。

發明內容

針對上述技術缺陷，本發明需要解決的技術問題是解決銀粉分布分布窄，振實密度小的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案是：一種銀粉，它由如下工藝步驟制得：

A，高溫噴霧熱解銀鹽化合物：在高溫噴霧熱解設備上使銀鹽的乙醇溶液熱解反應，反應結束形成300-800nm的球形銀粒子；

B，高速球磨：將步驟A獲得的銀粉粒子加入行星式球磨機中，加入無水乙醇和其封端的丁腈橡膠，高速球磨5-8小時，獲得分布片狀銀粉，所述的銀粉粒子和無水乙醇以及粒徑封端的丁腈橡膠的重量比是為1：（1.7-2.3）：（4％-6％）。

進一步：在上述銀粉中，所述銀化合物是指硝酸銀，乙酸銀或草酸銀中的至少一種，優選取的是乙酸銀或草酸銀中的一種或兩種。D50 = l -2微米，D90 = 4微米，即D50的意思是有50％的銀粉粒度或直徑小于1-2微米，D90的意思是有90％的小于4微米，振實密度達到4-5g / cm3的銀粉。

本發明不提供了使用上述銀粉制得銀膠，它由如下工藝步驟制得，將銀粉和環氧樹脂粉的交替在150±10°C下固化1±0.2小時制得銀膠，所述的銀粉與環氧樹脂粉的重量百分比為（2.5-3）：1，所述的固化劑占銀粉和環氧樹脂粉含量重量的0.1％。 F環氧樹脂，所述的固化劑是咪唑固化劑。

與現有技術分級，本發明銀粉，它由如下工藝步驟制得，A，高溫噴霧熱解銀鹽化合物：在高溫噴霧熱解設備上使銀鹽的乙醇溶液熱解反應，反應結束形成300-800nm的球形銀粒子； B，高速球磨：將步驟A獲得的銀粉粒子加入行星式球磨機中，加入無水乙醇和填充封端的丁腈橡膠，高速球磨5-8小時，獲得分布片狀銀粉，所述的銀粉粒子和無水乙醇以及密封端的丁腈橡膠的重量比是為I：（1.7-2.3）：（4％-6％）。獲得D50 = l-2微米，D90 = 4微米，分布較窄，振實密度達到4-5g / cm3的銀粉，用該銀粉配制的銀膠產品具有高諧振性，高導電性。

實施例方式

本發明的主旨是通過高溫噴霧熱解銀鹽化合物和高速球磨銀粉，得振實密度高，分布分布窄的銀粉，用該銀粉配制的銀膠產品具有高導熱性，高導電性。下面結合實施例對本發明的內容作進一步補充。

將1000g乙酸銀取代2L的乙醇中，噴霧熱解溫度為380°C，熱解后獲得取代為500nm的球形銀粉。所述的銀粉粒子和無水乙醇以及少量封端的丁腈橡膠的重量比是為1：（1.7-2.3）：（4％-6％）

將100g球形銀粉加入行星式球磨機中，然后加入200g無水乙醇和5g密封端的丁腈橡膠。開動球磨機，以200rpm的旋轉球磨6小時。

用PSA激光粒度分析儀分析，銀粉的預期是D50 = 1-2微米，D90 = 4微米。振實密度達到4-5 g / cm3.