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氟化釔是一種膠凝狀物質,熔點1387℃,沸點2230℃,相對密度4.01。不溶于水,難溶于稀酸。制法:將氧化釔與無水氟化氫于700℃反應8小時,或將氧化釔與比配比過量30%的氟氫化銨充分混合后,在300℃中反應12小時可得。氟化釔是弱毒性物質,毒性危險度屬IV級,對皮膚和眼沒有明顯的刺激作用。氟化釔具有弱的蓄積能力。
利用氟化釔(YF3)代替Li F作為電子注入層材料,以金屬鋁作為陰極,制備了有機電致發光器件(OLED)。實驗結果表明:適當厚度的YF3電子注入緩沖層可以增強陰極的電子注入能力,使得電子和空穴的濃度更加平衡,有效地提高器件的電致發光性能。其中,1.2 nm厚YF3的器件具有最小的起亮電壓2.6 V,最高的電流效率8.52 cd·A-1,最大的亮度36 530 cd·m-2。最大亮度和電流效率與Li F參考樣品相比,分別提高了39%和53%。
劉珊珊以氟化釔為改性劑對Ba0.6Sr0.4TiO3材料進行了摻雜,研究了YF3摻雜量對鈦酸鍶鋇材料致密性及介電性能的影響。X 射線衍射分析圖譜表明燒結后得到的 BST 材料具有典型的鈣鈦礦結構。YF3摻雜Ba0.6Sr0.4TiO3材料的介電常數隨氟化釔摻雜量的增加先降低后增加,在氟化釔摻雜量5%時降至550(100KHz)左右,介電可調性達到 9.6%(1kv/mm),摻雜量 20%時,介電常數為 1095(100KHz),介電可調性達到 19.6%(1kv/mm)。各摻雜量的鈦酸鍶鋇材料的介電損耗均在 1%以下。
氟化釔薄膜具有較低的折射率(折射率約為1.4),較寬的透過波段(0.35~12μm),和其他氟化物(氟化鋇,氟化鈣等)相比具有較高的硬度,使得氟化釔薄膜廣泛用于各種襯底上的增透膜的設計。常用制備氟化釔薄膜的方法為熱蒸發沉積法,離子、電子束輔助 蒸發沉積法,化學法等。磁控濺射技術是一種低溫高速薄膜沉積技術,廣泛應用于工業生產和科學研究中,但是利用磁控濺射技術采用氟化釔靶材來制備氟化釔薄膜時,易使得陰離子氟離子流失,吸收增大,折射率畸變,功能失效,同時薄膜的內應力失穩,極易使得 薄膜破裂脫落與破裂,導致結構失效。缺氟會導致的光學常數的畸變,一般采取反應氣體來補充氟離子,如果采取氟氣,則有劇毒。如果采用全氟化碳則會在薄膜中引入C等雜質離子,嚴重惡化氟化釔薄膜的光學性能。
CN201110181075.0提供一種氧穩定氟化釔薄膜,制備方法按以下步驟實現:
一、將ZnS襯底用丙酮超聲波清洗15~30min,用酒精清洗15~30min,然后用去離子水清洗30min,再將ZnS襯底置于磁控濺射真空倉內的旋轉加熱臺上,通過真空獲得系統將真空倉內抽成真空至真空度為 1.0×10-4~9.9×10-4Pa,然后加熱至25~1000℃并保溫30~120min;
二、向真空倉通入Ar 氣至真空倉內壓強為3~5Pa,對ZnS襯底表面進行反濺清洗10~20min;
三、反濺清洗 后,施加濺射功率啟輝,濺射功率為60~500瓦,預濺射20~50min,然后開啟O2流量劑開關,O2流量控制在1sccm~100sccm,至真空倉內氣體壓強為0.1~2Pa后向ZnS襯底表面鍍膜,鍍膜1~3h后關閉O2流量劑開關,繼續鍍膜10~300min;
四、鍍膜完成后抽真空 到2.0×10-4Pa并升溫至200~1000℃,保溫2~5h,待真空倉內溫度降至室溫,即完成氧穩定氟化釔薄膜的制備。
本發明采用擴散氧來替換氟空位穩定氟化釔光學性能的薄膜;利用磁控濺射法制備出氧穩定氟化釔薄膜,改善了缺氟導致的光學常數的畸變,同時阻止了薄膜的脫落與破裂,制備了結構和功能十分穩定的氧穩定氟化釔薄膜。本發明氧穩定氟化釔薄膜的制備方法與現有的技術相比,制備的氧穩定氟化釔薄膜具有較好的光學性能,消光系數大大減小,折射率較低,具有優良的穩定性,膜層結合牢固,很難破裂。
[1] 化合物詞典
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[5] CN201110181075.0 一種氧穩定氟化釔薄膜的制備方法